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- 'AI 붐'이 가른 운명…SK하이닉스 영업이익, 삼성 반도체 제쳤다
'AI 붐'이 가른 운명…SK하이닉스 영업이익, 삼성 반도체 제쳤다
- SK하이닉스, 3분기 영업익 7조…사상 최대치
- 하닉 "HBM 수요둔화 시기상조. 증가수요 대응에 한계"
[IR]SK하이닉스 "HBM 수요둔화 시기상조…증가수요 대응에 한계"
- SK하이닉스 컨퍼런스콜 요약
1. 향후 Commodity DRAM(LPD4, D4) 가격 향후 전망은? HBM을 포함한 Blended DRAM ASP의 향후 방향성은?
- PC/모바일 수요 둔화 및 중국 로컬 업체들의 시장 진입으로 DRAM 가격 변동성이 높아지고 있음. 하지만 Legacy 제품과 프리미엄(LPD5, D5, HBM 등)의 수급 상황이 크게 다르기 때문에 제품의 가격 방향도 향후 다를 것.
- HBM은 장기 계약 통해서 가격/물량 확정되어 있음. 2025년에는 HBM 판매 증가하면서 평균 가격은 전년비 상승할 것. 또한 고성능/고사양 시장내 공급은 제한적. 반면 수요는 증가할 것. 그러기에 가격 하락 압력은 제한적일 것.
- 당사 디램 매출 중 HBM이 40% 차지. 따라서 HBM 상대적으로 높은 ASP 고려하면 Blended ASP는 일부 제품 가격 하락하더라도 지속 개선될 것으로 전망. 안정적인 HBM 매출로 수익성 극대화 해 나갈 것.
2. 3분기 DRAM/NAND 중심의 저조한 출하량의 배경은?
- DRAM은 3개월전 실적발표에서 빗 가이던스가 QoQ 한자리 초반 성장한다고 했었는데, 실제로는 한자리 초반% 감소. 대부분 PC D4 중심으로 판매량 감소했음. 대신 D5를 계획보다 더 판매하면서 D4 물량 감소 효과를 상쇄시켰음.
- NAND는 가이던스가 한자리 중반 감소였는데, 실제로는 10% 중반 감소. 단품/Cliend SSD 때문. 채널/PC 중심으로 가격 하방 압력이 컸음. 수익성 중심의 판매 전략에 따라 기존 판매 물량 계획 하회하더라도 재고 Carry를 하기로 했음. 이부분은 향후 생산량 조절을 통해서 조정해 나갈 계획.
3. 최근 블랙웰 공급 지연 가능성 및 HBM 시장 공급량 증가에 따른 HBM 공급 과잉 우려에 대한 회사의 입장은?
- 2025년 고객 물량과 가격 협의 완료. 일반 디램과 다르게 HBM의 수요 측면 가시성이 매우 높음. 내년 HBM 수요는 고객 지속적인 AI투자 의지 확인되는 만큼 예상보다 더욱 늘어날 것으로 전망.
현재 AI 기술은 단순히 학습/예상하는거에 그치지 않고, 추론까지 하기 위해 더 많은 Computing 시간을 필요로 하고 있음. 향후 컴퓨팅 파워 요구량 늘어나는 트렌드 등을 고려하면 HBM 수요 둔화 걱정하는 것으로 시기상조일 것.
- 오히려 HBM 신제품 개발 난이도 증가, 수율 Loss, 고객 인증 여부 등을 감안하면 메모리업계가 고객이 요구하는 품질을 적기에 충분히 공급하는것이 쉽지않을 것.
수요 측면의 업사이드 가능성, 공급 다운사이드 가능성이 높기 때문에 내년에도 공급보다 수요가 강할 것. 일반 디램과 달리 HBM 장기 계약 체결하는 것도 이런 상황을 반영했을 것.
4. 2025년 HBM 추가 수요가 있을 경우, 대응 여력이 있는지?
- 일각의 우려와 달리, AI 수요는 지속 예상치를 상회하고 있음. 고객의 추가 요청도 이어지고 있음.
- 당사는 올해 TSV 캐파를 전년비 두배 이상 확보하는 계획 이행중. HBM3e 공급 확대를 위해서 1Bnm 전환도 계획대로 진행하고 있음.
또한 이미 확보된 고객 물량 충족하기 위한 투자 집행중. 당초 계획보다 증가된 수요를 모두 대응하는 것은 당사 생산 여력에 한계있는 것도 사실.
특히 HBM3e 고객 수요가 예상보다 빠르게 증가중. 가능한 빠르게 HBM 캐파 증가 시키고, DRAM 선단공정으로 전환하여 HBM3e 생산 확대해서 추가 수요에 최대한 대응할 것.
커뮤맨 작성
